インコネル718
選択可能なコアパワーと層の厚さ
ガスタービン用途や航空宇宙、防衛、化学工業向けの電力・プロセス産業用パーツに最適です。
材料
Inconel® 718 は、極度の圧力と熱下でも優れた引張強度で知られる析出硬化可能なニッケル基超合金です。最大 1290°F (700°C) の温度での破断強度を備えており、ガス タービンや電力/プロセス産業部品などの高温用途に最適です。航空宇宙、防衛、石油化学産業の重要な用途に使用されています。
プロセス能力
Velo3D を使用すると、設計意図や品質を損なうことなく、必要なパーツを構築できます。 Flow当社の印刷準備ソフトウェアには、ユーザーが選択できるコア パラメータ セットとさまざまな層の厚さを備え、ビルドの制御が強化されました。 これにより、部品のパフォーマンスを犠牲にすることなく、材料特性と印刷速度を最適化できます。 加えて、 Flow 誰にでも転送できる完全な印刷ファイルを提供します。 Sapphire これにより、エンジニアはどのプリンタを使用しても、同一の幾何学的精度と材料特性を達成できるようになります。
- 利用可能な層の厚さ: 50 μm、100 μm
- 利用可能なコア電力: 240 W、1000 W
| 密度、g/cc (ポンド/立方インチ) | 8.19（0.296） |
| 相対密度、パーセント | 99.9+ |
| 表面仕上げ1、Sa、μm（μin） | 50μm: <15 (590) 100μm: <20 (786) |
後処理後の機械的特性2
| 21°C、70°Fでのパフォーマンス | 究極の引張力 強度、MPa (ksi) | 利回り (0.2% オフセット)、 MPa（ksi） | 伸長 | モジュラス | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| プロセスレシピ | TBR (cc/h)3 | 利き手 | サンプルサイズ | 平均、 MPa（ksi） | 平均-3σ4, MPa（ksi） | 平均、 MPa（ksi） | 平均-3σ4, MPa（ksi） | 平均、パーセント | 平均 -3σ4、 パーセント | レンジ |
| 240W/50μm | 15 | 水平な | 30 | 1350（196） | 1330（193） | 1093（159） | 1076（156） | 21.3 | 16.6 | 26.5-29 MSI 183〜200 GPa |
| 垂直 | 30 | 1343（195） | 1323（192） | 1103（160） | 1081（157） | 20.6 | 16.2 | |||
| 1kW/50μm | 53 | 水平な | 24 | 1343（192） | 1308（187） | 1109（159） | 1070（153） | 17.8 | 15.3 | |
| 垂直 | 274 | 1273（183） | 1220（177） | 1037（150） | 960（139） | 22.9 | 12.0 | |||
| 1kW/100μm | 60 | 垂直 | 24 | 1237（179） | 1191（173） | 989（143） | 930（135） | 22.1 | 11.3 | 158〜179 GPa |
| 649°C、1200°Fでのパフォーマンス | ||||||||||
| 240W/50μm | 15 | 水平な | 7 | 1068（155） | 1047（152） | 902（131） | 806（117） | 24.2 | 12.0 | |
| 垂直 | 9 | 1077（156） | 1056（153） | 904（131） | 883（128） | 22.5 | 12.0 | |||
| 1kW/50μm | 53 | 水平な | 9 | 1055（153） | 988（143） | 885（128） | 840（122） | 20.0 | 10.0 | |
| 垂直 | 9 | 1036（150） | 1008（146） | 889（129） | 836（121） | 19.1 | 10.0 | |||
| 1. 厚さ 50 μm、水平からの角度 > 25°;厚さ 100 μm、角度 > 45°。選択した方向とプロセスによって異なります。 2. 1950°F ±25°F (1065 ±14°C) で 90 +5/-15 分間応力除去、ASTM F3055 CL-D に準拠した熱間静水圧プレス、14750 ±250 psi (100 ±2MPa)、2125 ± 25°F (1163 ±14°C)、180 ～ 225 分間、AMS 2774 S1750DP に準拠した溶液と熟成。 3. TBR: 理論的ビルド レート (TBR) は、バルク コアのプロセス条件からスキャン速度 x ハッチ間隔 x 層の厚さとして計算されたレーザーごとのビルド レートです。この値は単一のレーザーのみを表し、さまざまな材料やレシピ間での比較を目的として報告されていますが、形状やシステムの特性 (つまり、レーザーの数、再コーティング時間など) に依存する真の造形速度には対応していません 4。サンプルサイズからのデータ <30 は情報提供のみを目的としています。 | ||||||||||
微細構造
微細構造の詳細
写真はすべて 100 倍の倍率です。 50 μm の層サンプルを HCl と H でエッチングしました。2O2.
100 μm 層サンプルをカリング 2 試薬でエッチングしました
50 μm 層 – 水平面の典型的な微細構造を示す顕微鏡写真
50 μm 層 – 垂直面の典型的な微細構造を示す顕微鏡写真
100 μm 層 – 1000 W での両平面の典型的な微細構造を示す顕微鏡写真
DS-In718.EN.2024-03-25.v2-3.U.USL 0905-08095_R 2024-03-25。仕様は予告なく変更される場合があります。 ©2024 Velo3D, Inc. 無断複写・転載を禁じます。ベロ、ベロ3D、 Sapphire, Intelligent Fusion は米国の登録商標であり、 Assure, Flow。 Without Compromise は Velo3D, Inc. の商標です。その他すべての製品名または会社名は、それぞれの所有者の商標および/または登録商標である場合があります。
認定粉末サプライヤー
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