表面粗さの高精度制御。

Micro Machining Process (MMP TECHNOLOGY®として知られているバリ取り/研磨方法は、処理タンク内に配置された品目に対して適用される、機械・物理・触媒による表面処理です。

MMP TECHNOLOGY® は、非常に正確な選択的表面仕上げを提供することができます。

MMP TECHNOLOGY® は、処理対象の品目の表面状態の詳細な分析から開始します。その後、顧客の目的に対応するために必要な処理パラメータは、市場では他に類例のない精度で決定されます。