Inconel 718
Wählbare Kernleistung und Schichtdicke
Ideal für Anwendungen in Teilen von Gasturbinen sowie in der Energiewirtschaft und Prozessindustrie in den Branchen Luftfahrt, Verteidigung und Chemie.
Werkstoff
Inconel® 718 ist eine ausscheidungshärtbare Superlegierung auf Nickelbasis, die für ihre hervorragende Zugfestigkeit auch unter extremem Druck und Hitze bekannt ist. Es verfügt über eine Bruchfestigkeit bei Temperaturen von bis zu 1290 °C (700 °F) und ist ideal für Hochtemperaturanwendungen wie Gasturbinen und Teile der Energie-/Prozessindustrie. Es wird für kritische Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt-, Verteidigungs- und Petrochemieindustrie eingesetzt.
Prozessfähigkeiten
Mit Velo3D können Sie die Teile bauen, die Sie benötigen, ohne Kompromisse bei der Designabsicht oder Qualität einzugehen. Flow, unsere Druckvorbereitungssoftware, verfügt jetzt über vom Benutzer wählbare Kernparametersätze und verschiedene Schichtdicken, die eine bessere Kontrolle über den Druckaufbau ermöglichen. Dadurch können Sie Materialeigenschaften und Druckgeschwindigkeiten optimieren, ohne die Leistung der Teile zu beeinträchtigen. Zusätzlich, Flow Bietet eine vollständige Druckdatei, die an jeden übertragen werden kann Sapphire Damit können Ingenieure unabhängig von den verwendeten Druckern identische geometrische Genauigkeiten und Materialeigenschaften erzielen.
- Verfügbare Schichtdicken: 50 μm, 100 μm
- Verfügbare Kernleistungen: 240 W, 1000 W
Dichte, g/cc (lbs/Kubikzoll) | 8.19 (0.296) |
Relative Dichte, Prozent | 99.9+ |
Oberflächenfinish1, Sa, μm (μin) | 50 μm: <15 (590) 100 μm: <20 (786) |
Mechanische Eigenschaften nach der Nachbearbeitung2
Leistung bei 21 °C, 70 °F | Ultimative Zugfestigkeit Festigkeit, MPa (ksi) | Rendite (0.2 % Rabatt), MPa (ksi) | Bruchdehnung | Modul | ||||||
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Prozessrezept | TBR (cc/h)3 | Orientierung | Stichprobengröße | Bedeuten, MPa (ksi) | Mittelwert -3σ4, MPa (ksi) | Bedeuten, MPa (ksi) | Mittelwert -3σ4, MPa (ksi) | Durchschnitt, Prozent | Mittelwert -3σ4, Prozent | Abdeckung |
240 W/50 μm | 15 | Horizontale | 30 | 1350 (196) | 1330 (193) | 1093 (159) | 1076 (156) | 21.3 | 16.6 | 26.5-29 MSI 183–200 GPa |
Vertikale | 30 | 1343 (195) | 1323 (192) | 1103 (160) | 1081 (157) | 20.6 | 16.2 | |||
1 kW/50 μm | 53 | Horizontale | 24 | 1343 (192) | 1308 (187) | 1109 (159) | 1070 (153) | 17.8 | 15.3 | |
Vertikale | 274 | 1273 (183) | 1220 (177) | 1037 (150) | 960 (139) | 22.9 | 12.0 | |||
1 kW/100 μm | 60 | Vertikale | 24 | 1237 (179) | 1191 (173) | 989 (143) | 930 (135) | 22.1 | 11.3 | 158–179 GPa |
Leistung bei 649 °C, 1200 °F | ||||||||||
240 W/50 μm | 15 | Horizontale | 7 | 1068 (155) | 1047 (152) | 902 (131) | 806 (117) | 24.2 | 12.0 | |
Vertikale | 9 | 1077 (156) | 1056 (153) | 904 (131) | 883 (128) | 22.5 | 12.0 | |||
1 kW/50 μm | 53 | Horizontale | 9 | 1055 (153) | 988 (143) | 885 (128) | 840 (122) | 20.0 | 10.0 | |
Vertikale | 9 | 1036 (150) | 1008 (146) | 889 (129) | 836 (121) | 19.1 | 10.0 | |||
1. 50 μm Dicke, für Winkel >25° zur Horizontalen; 100 μm Dicke, für Winkel >45°; hängt von der Ausrichtung und dem gewählten Verfahren ab. 2. Spannungsabbau bei 1950 °F ±25 °F (1065 ±14 °C) für 90 +5/-15 Minuten, Heißisostatisches Pressen gemäß ASTM F3055 CL-D bei 14750 ±250 psi (100 ±2 MPa) bei 2125 ± 25 °F (1163 ±14 °C) für 180–225 Minuten, Lösung und Alter gemäß AMS 2774 S1750DP. 3. TBR: Theoretische Aufbaurate (TBR) ist eine Aufbaurate pro Laser, die aus den Prozessbedingungen des Massenkerns wie Scangeschwindigkeit x Schraffurabstand x Schichtdicke berechnet wird. Dieser Wert stellt nur einen einzelnen Laser dar und wird zu Vergleichszwecken für verschiedene Materialien und Rezepturen angegeben, entspricht jedoch nicht der tatsächlichen Aufbaurate, die von der Geometrie und den Systemeigenschaften (z. B. Anzahl der Laser, Nachbeschichtungszeiten usw.) abhängt. 4. Daten aus Stichprobengrößen <30 nur zur Information. |
Mikrostruktur
Mikrostrukturdetails
Alle Fotos mit 100-facher Vergrößerung. 50 μm Schichtproben wurden mit HCl und H geätzt2O2.
100-μm-Schichtproben wurden mit Kallings 2-Reagenz geätzt
50-μm-Schichten – Mikroaufnahme, die die typische Mikrostruktur in der horizontalen Ebene zeigt
50-μm-Schichten – Mikroaufnahme, die die typische Mikrostruktur in der vertikalen Ebene zeigt
100-μm-Schichten – Mikroaufnahme, die die typische Mikrostruktur in beiden Ebenen bei 1000 W zeigt
DS-In718.EN.2024-03-25.v2-3.U.USL 0905-08095_R 2024-03-25. Die Spezifikationen können ohne vorherige Ankündigung geändert werden. ©2024 Velo3D, Inc. Alle Rechte vorbehalten. Velo, Velo3D, Sapphire und Intelligent Fusion sind eingetragene US-Marken und Assure, Flow. Without Compromise sind Marken von Velo3D, Inc. Alle anderen Produkt- oder Firmennamen können Marken und/oder eingetragene Marken ihrer jeweiligen Eigentümer sein.
Qualifizierte Pulverlieferanten
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