Inconel 718
Potenza del nucleo e spessore dello strato selezionabili
Ideale per applicazioni in parti nel settore di trasformazione/turbine a gas ed energia nel campo aerospaziale, difesa e chimico.
Materiali
Inconel® 718 è una superlega a base di nichel induribile per precipitazione nota per la straordinaria resistenza alla trazione anche in condizioni di pressione e calore estremi. Ha resistenza alla rottura a temperature fino a 1290 °C (700 °F) ed è ideale per applicazioni ad alta temperatura come turbine a gas e parti dell'industria energetica/di processo. Viene utilizzato per applicazioni critiche nei settori aerospaziale, della difesa e petrolchimico.
Capacità di processo
Velo3D ti consente di costruire le parti di cui hai bisogno senza compromettere l'intento progettuale o la qualità. Flow, il nostro software di preparazione della stampa, ora dispone di set di parametri principali selezionabili dall'utente e diversi spessori di strato che forniscono un maggiore controllo sulle costruzioni. Ciò consente di ottimizzare le proprietà dei materiali e le velocità di stampa senza sacrificare le prestazioni delle parti. Inoltre, Flow fornisce un file di stampa completo trasferibile a qualsiasi Sapphire stampante in tutto il mondo, consentendo agli ingegneri di ottenere precisione geometrica e proprietà dei materiali identiche indipendentemente dalle stampanti utilizzate.
- Spessori di strato disponibili: 50 μm, 100 μm
- Potenze principali disponibili: 240 W, 1000 W
| Densità, g/cc (lb/pollice cubo) | 8.19 (0.296) |
| Densità relativa, percentuale | 99.9+ |
| Finitura di superficie1, Sa, μm (μpollici) | 50μm: <15 (590) 100μm: <20 (786) |
Proprietà meccaniche dopo la post-elaborazione2
| Prestazioni a 21°C, 70°F | Ultima trazione Resistenza, MPa (ksi) | Rendimento (0.2% di sconto sul set), MPa (ksi) | Allungamento | Modulo | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ricetta di processo | TBR (cc/ora)3 | Orientamento | Misura di prova | Significare, MPa (ksi) | Media -3σ4, MPa (ksi) | Significare, MPa (ksi) | Media -3σ4, MPa (ksi) | Media, percentuale | Media -3σ4, per cento | Escursione |
| 240 W/50 μm | 15 | Orizzontale | 30 | 1350 (196) | 1330 (193) | 1093 (159) | 1076 (156) | 21.3 | 16.6 | 26.5-29 MSI 183-200 GPa |
| Verticale | 30 | 1343 (195) | 1323 (192) | 1103 (160) | 1081 (157) | 20.6 | 16.2 | |||
| 1kW/50μm | 53 | Orizzontale | 24 | 1343 (192) | 1308 (187) | 1109 (159) | 1070 (153) | 17.8 | 15.3 | |
| Verticale | 274 | 1273 (183) | 1220 (177) | 1037 (150) | 960 (139) | 22.9 | 12.0 | |||
| 1kW/100μm | 60 | Verticale | 24 | 1237 (179) | 1191 (173) | 989 (143) | 930 (135) | 22.1 | 11.3 | 158-179 GPa |
| Prestazioni a 649°C, 1200°F | ||||||||||
| 240 W/50 μm | 15 | Orizzontale | 7 | 1068 (155) | 1047 (152) | 902 (131) | 806 (117) | 24.2 | 12.0 | |
| Verticale | 9 | 1077 (156) | 1056 (153) | 904 (131) | 883 (128) | 22.5 | 12.0 | |||
| 1kW/50μm | 53 | Orizzontale | 9 | 1055 (153) | 988 (143) | 885 (128) | 840 (122) | 20.0 | 10.0 | |
| Verticale | 9 | 1036 (150) | 1008 (146) | 889 (129) | 836 (121) | 19.1 | 10.0 | |||
| 1. Spessore 50 μm, per angoli >25° dall'orizzontale; Spessore 100 μm, per angoli >45°; dipende dall'orientamento e dal processo selezionato. 2. Distensione dello stress a 1950°F ±25°F (1065 ±14°C) per 90 +5/-15 minuti, pressatura isostatica a caldo secondo ASTM F3055 CL-D a 14750 ±250 psi (100 ±2MPa) a 2125 ± 25°F (1163 ±14°C) per 180-225 minuti, soluzione ed età secondo AMS 2774 S1750DP. 3. TBR: La velocità di costruzione teorica (TBR) è una velocità di costruzione per laser calcolata dalle condizioni di processo del nucleo sfuso come velocità di scansione x spaziatura dei portelli x spessore dello strato. Questo valore rappresenta solo un singolo laser e viene riportato a scopo di confronto tra diversi materiali e ricette, ma non corrisponde alla velocità di costruzione effettiva, che dipende dalla geometria e dalle caratteristiche del sistema (ovvero numero di laser, tempi di ricopertura, ecc.) 4. Dati dalle dimensioni del campione <30 solo a titolo informativo. | ||||||||||
microstruttura
Dettagli della microstruttura
Tutte le fotografie con ingrandimento 100X. I campioni di strato da 50 μm sono stati attaccati con HCl e H2O2.
I campioni con uno strato di 100 μm sono stati attaccati con il reagente 2 di Kalling
Strati da 50 μm – Micrografia che mostra la tipica microstruttura sul piano orizzontale
Strati da 50 μm – Micrografia che mostra la tipica microstruttura nel piano verticale
Strati da 100 μm – Micrografia che mostra la tipica microstruttura su entrambi i piani a 1000 W
DS-In718.EN.2024-03-25.v2-3.U.USL 0905-08095_R 2024-03-25. Le specifiche sono soggette a modifiche senza preavviso. ©2024 Velo3D, Inc. Tutti i diritti riservati. Velo, Velo3D, Sapphiree Intelligent Fusion sono marchi registrati negli Stati Uniti e Assure, Flow. Without Compromise sono marchi di Velo3D, Inc. Tutti gli altri nomi di prodotti o società possono essere marchi e/o marchi registrati dei rispettivi proprietari.
Fornitori di polveri qualificati
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